ホーム > 開発実績 > 加工機 > 基板パンチ装置 基板パンチ装置 2015/01/15 カテゴリ:加工機 タグ: 加工機 , MADE IN JAPAN , モノづくり , 株式会社タイヨウ , 北九州市 , 福岡県 , メカトロニクス , 開発実績 , 自動機 弊社の豊富な開発実績の一部をご紹介します。 装置概要 半導体セラミック基板に回路線連結用の孔をパンチする自動機。 装置詳細 セラミック基板(精密機器用)の端子接合用極小孔をパンチングする自動機。 破損等が無いかカメラで確認し、検査まで行なう装置。 従来のパンチング機では、基板品質の上で、孔開けの精度、破損割合が高く、より精度の高い自動機が求められ、従来の装置をベースに構造、機構を大幅に改良、品質向上に成功した。 ツイート /blog/blog_comments/captcha /blog/blog_comments/get_token ≪ 前へ 次へ ≫
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